信软发最近很多人在关注新股的情况，特别是想知道新股几号上市，特别是晶合集成这只新股，那么该新股什么时候上市，申购日期是什么，今天我们就好好说说这方面的新股消息，让您对于该新股有一个前面的认识。
根据最新新股披露的消息显示，新股晶合集成将在科创板上市，股票代码688249，申购代码787249，顶格申购需配市值145万元，申购日期4月20日，中签公布日期4月24日，该新股几号上市还没披露，预计上市时间会在中签公布后4到14个工作日上市，也就是晶合集成预计会在5月中旬上市交易，因为有五一劳动节会有延迟。
晶合集成4月11日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票约5.02亿股约5.77亿股，发行后总股本约为20.06亿股约20.81亿股。初步询价时间为2023年4月17日；预计发行日期2023年4月20日。
2022年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比51.86%，110nm占比31.49%，150nm占比16.01%，55nm占比0.39%，其他业务占比0.25%。
晶合集成公司简介：
合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。截至2020年12月31日，发行人及其子公司拥有《高新技术企业证书》。晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
晶合集成几号上市还没披露，现在还不知道，因为现在还在准备申购的阶段，预计上市时间会在5月中旬，所以想要了解这只新股的，或者了解这家公司上市情况的，那么可以关注后期新股披露的上市公告。