信软发云潼科技是一家聚焦车规功率器件领域的公司，从事非常有前景的行业，对于想了解该公司的，会想了解下融资情况，下面一起来看看这方面的最新的融资，让您第一时间了解该公司。
云潼科技有最新的融资消息，最近云潼科技完成A轮数亿元融资，这次本轮融资由重庆渝富资本及其旗下灼华基金与豫资涨泉基金联合领投，金雨茂物、朝希资本、中信建投资本等机构跟投。该本轮融资将用于公司新产线建设和后续研发，完善公司在车规领域功率器件领域的布局。
重庆云潼科技有限公司是一家致力于车规级IGBT和MOSFET国产化替代的半导体设计公司。公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家，同时拥有多位具有十余年国内车规IGBT半导体企业工作经验的核心成员，为国内车规半导体器件标准的主要缔造者，有多项发明专利。当前业务以新能源汽车市场为主，产品应用于PTC、压缩机、电子水泵、电子风扇、EPB、EPS及电机驱动控制器。主要客户有：三花汽零、日本电装、科博乐、江苏超力、安闻汽车、上海格陆博、英创汇智、力合微等。公司目前获得国内外知名品牌新能源汽车的热管理核心供应商三花智控（A股：002050）、宝鼎投资、德宁资本、中信建投等投资。
云潼科技致力于车规级IGBT和MOSFET国产化替代，即我们通常所说的“汽车芯片”。IGBT是指绝缘栅双极型晶体管，是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，为汽车电力电子系统的CPU，被誉为电动汽车最核心零部件之一。
上面就是关于云潼科技融资的最新消息，该笔融资的完成，对于公司的发展是非常有帮助。希望这篇文章可以快速帮助到您了解该公司的融资消息。