信软发天承科技是最近的新股之一，对于有需要了解了解该新股的投资者，特别想知道该新股几号申购，上市时间是几号，小编就结合最新新股披露的消息，来说说这方面的最新的消息，让您对于该新股或者公司有一个前面的认识。
根据最新新股披露的消息显示，新股天承科技将在科创板上市，股票代码688603，申购代码787603，顶格申购需配市值3.5万元，申购日期6月28日，中签公布日期6月30日，该新股截止到现在还没披露几号上市，那么该新股什么时候上市，预计上市时间会在中签公布后4到14个工作日上市，也就是天承科技上市时间预计会在7月中旬左右，具体要以官方披露的消息为准。
天承科技6月26日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为约1453.42万股，发行后公司总共股本为约5813.69万股。发行价格为55元/股
天承科技业绩情况，招股书显示，天承科技2019年、2020年、2021年营收分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元；净利分别为2298万元、3878万元、4498万元；扣非后净利分别为2994万元、3907万元、4499万元。
天承科技公司简介：
广东天承科技股份有限公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。在国内企业中，公司是我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一。与安美特、陶氏杜邦和JCU等国际跨国公司相比，公司在技术积累、经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内大部分市场份额，长期垄断着高端市场；公司业务起步较晚，但发展迅速。
天承科技这家公司从事的非常有发展的前景的行业，想了解该公司的上市情况，或者想知道该公司股票几号上市的，可以关注后期该新股披露的公告，预计上市时间会在7月中旬。最后温馨提醒您，股市有风险，入市需谨慎。