信软发德福科技是最近的新股之一，很多人会想了解这只新股新股资料，包括申购日期，中签公布日期，还有就是想了解这家公司的，下面小编就整理下这方面的新股知识，希望对您了解新股有帮助。
根据最新新股披露的消息显示，新股德福科技，将在创业板上市，股票代码301511，顶格申购需配市值10.5万元，新股申购日期8月4日，中签公布日期8月8日，那么该新股几号上市，预计德福科技上市时间会在中签公布后4到14个工作日上市，也就是德福科技上市时间预计会在8月底左右上市，具体要以官方披露的消息为准。
2020年度、2021年度及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为1829.16万元、4.66亿元及5.03亿元。2023年1-6月，公司预计营业收入25.5亿至26.5亿元，同比变动-3.08%至0.72%。归属于母公司股东净利润6150万至7150万元，同比下降72.71%至76.52%。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6000万至7000万元，同比下降72.72%至76.62%。德福科技发布业绩预告，预计2023年1-6月归属净利润盈利6150万元至7150万元，同比上年减72.71%至76.52%。
公司简介：
九江德福科技股份有限公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司主要产品按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。公司是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会第一至三届理事会理事单位，在行业内具有突出的研发与技术优势，公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔（RTF）开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划，公司获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”、“江西省潜在独角兽企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉。
德福科技这是新股还没披露具体的上市时间，预计上市时间会在8月底，所以想了解这只新股的，那么可以关注该新股后期的新股公布，就能及时的了解该新股具体几号上市。最后温馨提醒您，股市有风险，入市需谨慎。