成川科技完成数千万人民币A轮融资-信软发

成川科技是半导体物料搬运自动化系统（AMHS）提供商，最近有了新的融资消息，近期已经完成数千万人民币A轮融资。将加大在软件控制系统方面研发投入，并大力开发和提升公司上游供应链，扩充团队，扩大市场，力争在先进封测厂商基础上进入主流晶圆厂。

注册资本：933.8万人民币

地址：苏州工业园区唯新路50号7幢3楼301室

成川科技以半导体封测行业为重点,依托全球顶尖的半导体产线物流自动化技术和经验,为客户提供定制化自动化整体解决方案,服务范围涵盖半导体生产线自动化系统规划设计。

成川科技完成数千万人民币A轮融资