信软发股票德邦科技是最近的新股之一，该新股将在科创板上市，股票代码688035，申购代码787035，那么该新股什么时候上市，小编就结合新股来告诉你这方面的最新消息，希望对您有了解新股资讯有帮助。
根据新股披露显示，新股德邦科技，申购代码9月7日周三，中签公布日期为9月9日，那么德邦科技什么时候上市，具体上市时间还没披露，但是我们可以按中签公布后4到14个工作上市流通的惯例，德邦科技上市时间预计时间为9月中旬左右上市，时刻关注后期公布时间就可以。
发行简称：德邦科技(688035)
发行数量：3556.00万股
询价日期：2022年9月2日周五
网上网下发行日期：2022年9月7日。
德邦科技业绩：
2019年-2021年营业收入分别为 3.27亿元、4.17亿元和 5.84亿元，年均复合增长率达 33.64%；归属于母公司股东的净利润由2019年的3573.8万元增长至2021年的7588.59万元。业绩呈现出较好的增长态势。德邦科技的营业收入构成为：动力电池系列产品占比29.11%，电子级粘合剂占比29.04%，光伏叠晶材料占比11.95%，高端装备应用材料占比8.87%，板级封装系列产品占比5.04%。
德邦科技简介
烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
该公司发展前景是非常好的，该公司还没披露具体上市流通时间，具体上市时间要以官方公布时间为准，现在还在准备申购时间，如果你也想申购该新股，那么就不要错过了申购时间。最后温馨提醒您，股市有风险，入市需谨慎。