信软发晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，3nm 将在今年下半年量产，升级版 3nm（N3E）制程将于 3nm 量产一年后量产，即 2023 年量产，2nm 预计于 2025 年量产。
台积电 2nm 首次采用纳米片架构，相较 N3E 制程，在相同功耗下频率可提升 10% 至 15%。在相同频率下，功耗降低 25% 至 30%。台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调，台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。